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    • 魚與熊掌亦可兼得,揭秘國奧科技電機效率與良率并存背后的真相

      2022-11-24 00:00:00

      封測行業是我國半導體產業鏈中發展最為成熟的一環,但我國半導體封測設備國產化極低,據MIR DATABANK公布數據顯示,2021年我國封測設備的綜合國產化率僅為10%

      目前國產半導體設備主要還是處在中低端市場領域,要想打入高端市場,實現高端電機國產化是首要環節。

      近年,國奧科技深入了解國內裝備制造行業需求,從研發,到制造,再到市場開拓,全力打磨“高端電機”利劍,自主研發的“二自由度直線旋轉電機”,成功解決了兩種不同種類的電機整合于同一個系統中所帶來的電磁干擾與耦合問題。

      Z+R雙軸集成設計


      “ZR”雙軸集成,極大地簡化了自動化設備結構,同時滿足了高精密加工環節對多軸、多維自由度復雜控制的精度要求。

      尤其是在大量短行程、低負載、高精度運動的工作場景中,國奧科技“直線旋轉電機”在軟著陸、高精力控、高精定位上較其他電機優勢更明顯,已逐步成為國內高精密自動化設備的核心部件。

      國奧科技直線旋轉電機應用在固晶機、貼片機等半導體設備上,在對晶圓等昂貴易碎部件拾取、搬運、貼合過程中可實現柔性高效、高質作業,能有效減少損耗、提高產品良率,為廠商實現降本增效。

      電機系列產品

      國奧科技及時響應客戶和市場需求,不斷加強技術研發,迭代電機產品,為客戶提供多款產品及技術方案,竭力解決行業“痛點”。

       國奧科技現有以下系列產品:

      LRS系列分體式直線旋轉電機、LAA系列直線音圈電機、RL系列低壓雙軸伺服驅動器,除此之外,國奧科技將繼續加大LRC系列一體式直線旋轉電機項目的技術研發。

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      電機技術優勢

      “多重技術優勢”深度賦能半導體設備實現“效率”與“良率”并存,是國奧科技電機贏取市場認可和半導體設備廠商青睞的關鍵。


      可編程高精力控,“軟著陸”降低損耗

      國奧科技直線旋轉電機帶有“軟著陸”功能,可實現±1g以內的穩定力度控制,支持速度、加速度及力度控制的程序化設定,使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面,降低損耗。

      “軟著陸”降低易碎元器件損耗


      采用中空Z軸設計,預留氣管接口,真空吸取、即插即用,并可根據元件結構及特性提供定制化服務。


      微米級高精度重復定位,保證良率

      微米級位置反饋,獲取精準數據,±0.01N力控精度,±2μm直線重復定位精度,±0.01°旋轉重復定位精度,徑向偏擺小于10μm,編碼器分辨率標準1μm,可在高速運行狀態下仍穩定輸出,提升良率及可靠性。

       

      “Z+R”雙軸集成,簡化結構,維護簡單

      創新性的雙軸集成化解決方案,將傳統“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一,解決了Z軸自重負載問題,高速、精準完成元件Pick & Place,貼裝等動作,推力曲線平滑,峰值推力8-50N,有效行程10-50mm ,超高循環壽命,實現高效生產。

      ZR雙軸集成,化繁為簡


      體積輕薄,可多電機組合排列,提升速度

      直線旋轉電機LRS2015重量僅605g,輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。

      電機厚度僅為20mm,在設備有限的內部空間中可以并排安裝多組電機,減少芯片貼裝往復運動過程,提升設備貼裝效率。

      機身輕薄,可多電機矩陣排列作業

      電機多場景應用

      國奧科技“直線旋轉電機”、“直線電機”已被廣泛應用到集成電路先進封裝、圖像傳感器及光學組件封裝、顯示及光電產品制造、3C產品組裝及測試等領域。


      集成電路先進封裝

      隨著 5G 通信、人工智能、元宇宙技術發展,終端應用產品小型化、智能化、多功能化發展趨勢加劇,半導體封裝高度集成化。

      以先進晶圓封裝為例,單個元件體積縮小,固晶、貼裝過程需要更精準的對位及取放壓力,國奧科技電機提供更柔性、更高精度力控的貼裝方案。


      圖像傳感器及光學組件封裝

      手機、電腦等攝像頭模組雖小,但由鏡頭、 傳感器、圖像處理芯片、對焦馬達、濾光片、 FPC/PCB等多個元器件高度集成。在COB制程生產線上,SMT(表面貼裝)使用高速貼片機貼片時吸嘴直接接觸傳感器芯片,力控精度要求極高。


      國奧科技電機除了符合COB裸片封裝的力控精度外,在組合過程中還能精準定位各元器件位置,完全可以避免位置偏移或重疊從而影響攝像頭模組成像性能的問題。


      顯示及光電產品制造

      Mini LED是芯片尺寸介于50~200μm之間的LED顯示器件,為了LED顯示屏獲得更理想的光色,每張Mini LED線路板上高度集成數千個芯片、上萬個焊點,間距縮小到(100~300 μm)。


      國奧科技電機“軟著陸”功能,能高效完成將 LED 裸芯片貼裝在PCB板上進行引線鍵合,并確保貼片位置精度,柔性作業減少裸芯片的損耗。


      3C產品組裝及測試

      國奧科技電機內置集成光柵、平衡彈簧,采用開環控制,可瞬時讀取、分析并反饋力度、位置數據后做調整。

      手機觸屏性能測試

      在3C消費電子制造行業中,國奧科技電機除了可搭配各種機械手對電子元器件進行高效組裝外,由于其高速度、高精度力控輸出特性,在多功能開關、音量按鍵、電腦鍵盤、觸控面板(手表、手機、平板、電腦、電視)等耐久性、靈敏度測試中應用也非常廣泛。


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