半導體設備是實現半導體制造工藝的媒介工具，在硅片制備、前道晶圓制造和后道封裝測試的各個環節均發揮重要作用。

往往大家更多關注、投入研究的是光刻機等半導體前段核心設備，事實上，我國半導體設備被“卡脖子”的除了光刻機等晶圓制程設備外，半導體封裝設備國產化同樣不容忽視。

我國是世界公認的封測大國，全球前十大封測企業有三家在中國大陸。根據中國半導體行業協會統計，2021年中國封測產業規模為2763億元，同比增長10.1%。

反觀我國封測設備國產化情況令人堪憂！

中國國際招標網數據統計顯示，封測設備國產化率整體上不超過5%，個別封測產線國產化率僅為1%，大幅低于制程設備整體上10%-15%的國產化率。尤其是封測中幾個核心設備，例如IC級的固晶機、焊線機、分選機等國產化率極低。

極強的封測產業能力，與奇低的封測設備國產化，形成強烈對比，不僅是中國封測產業“大而不強”的尷尬，更是中國半導體行業另一把“懸頂之劍”。

隨著芯片制程達到物理極限，摩爾定律開始失效，光刻工藝進展愈加緩慢，封裝領域將成為半導體制造技術突破的重點。各種先進封裝制程、高精密封裝制程應運而生，先進封裝設備需求升級也將成為半導體設備廠商競爭的關鍵。

據中國國際采招網數據，2021年封測設備綜合國產率約為10%，預計2025年我國封測設備國產化率將達20%，若按2020年全球封測設備市場規模98.6億比例對封測設備國產化市場規模做拆分，預計2025年中國大陸封測設備國產化市場空間約為15.83億美元。

縱觀后段的封測核心設備，IC級的貼片機、固晶機、引線鍵合機、分選機等國產化低、技術難度高，這些設備的共性都是在作業過程中需要高速高精的運動控制，電機作為這些高精密設備的核心部件，在控制、算法等方面要求極高。

國內半導體設備行業，長期缺乏獨立自主研發核心部件的制造商，從而導致國產半導體設備難以突破技術瓶頸，一直徘徊在封測設備低端市場。

近年，面對半導體封裝設備國產化亟待解決的情況，國內核心部件制造商逐步發展起來。國奧科技自主研發的二自由度直線旋轉電機，很大程度上彌補了國內封測設備國產化中高端電機的市場需求，有望替代進口核心電機部件。

國奧直線旋轉電機將直線電機和旋轉電機“合二為一”，能有效解決兩種不同種類電機整合在一個系統中所帶來的電磁干擾與耦合問題，簡化機械結構，極大提高系統作業精度和設備動靜態性能。

國奧科技的電機具有高速、高頻、高響應等優點，能夠快速計算級聯控制任務，并以超高精度測量控制電流、位置和速度，區別于國內其他“直線旋轉電機”，國奧科技電機能為固晶、貼片等封裝設備提供更柔性、更精準的自動化解決方案。

以封裝中核心的Die Bonder(固晶機)為例，固晶機是一種高速高精的光機電一體化的設備，廣泛應用于各種芯片封裝固晶環節。

在半導體行業中，不同領域對固晶機的技術要求不同，對位置精度和角度要求不高的往往會采用較低成本的擺臂方案，這類電機及固晶設備技術難度較低，國產化程度較高。但是，類似IC級的高速高精度固晶機還是以進口設備為主，國奧科技電機的出現也將進一步助力國內半導體設備廠商打破“國內IC級封測設備市場幾乎空白”這一尷尬局面。

國奧科技的電機具有可編程特點，搭配國奧自身的驅動器能適用于各種貼片機、固晶機等封裝設備；可實現微米級位置反饋，確保重復定位精度；±0.01N力控精度實現“軟著陸”，提升芯片封測良率；高強高速的反應系統，保障高需求負荷實時發生。