據報道稱，蘋果計劃在iPhone 15 Pro機型上推出一款新型潛望式鏡頭，或將進一步帶動攝像頭模組縮小、減薄技術發展，“潛望式攝像頭”有望重回高光時刻。

潛望式攝像頭

PERISCOPE CAMERA

手機“潛望式攝像頭”借鑒了潛望鏡的原理，將原本豎排放置的攝像頭在手機內橫向排放，利用手機內部空間和棱鏡折射實現光路變換，讓更長焦距的鏡頭以“折疊”的方式置入手機，避免了因變焦鏡頭帶來的機身增厚異常明顯的問題。

潛望式攝像頭遇冷

PERISCOPE CAMERA IS COOL

高像素時代，“潛望式攝像頭”速崛起，2021年更是潛望式攝像頭在手機端的高光時刻，但2022年其熱度迅速回落。

“潛望式攝像頭”屬于光學創新技術，仍處于不斷研發創新階段，其與普通長焦攝像頭相比，有著更加復雜的結構，因此產品良率、測試等多個環節導致其成本較高。

另外，與傳統長焦鏡頭相比，盡管“潛望式攝像頭”極大地降低了鏡頭模組的厚度。但在如今手機“輕薄化”趨勢下，每個器件都在搶手機有限的空間，“潛望式攝像頭”還是因為后置鏡頭模組的厚度受到了冷落。

模組減薄是出路

MODULE THINNING IS THE WAY OUT

據悉，蘋果iPhone 15 Pro和Pro Max將搭載的“潛望鏡長焦鏡頭”，會應用Jahwa電子的OIS“可折疊變焦技術專利技術”。

這項技術將使得潛望鏡攝像系統使用棱鏡折疊光進入圖像傳感器，通過混合光線的方式，制造更小、更薄的相機模塊，從而增加iPhone的光學變焦范圍。

“潛望式攝像頭”模組減薄工藝發展，意味著封裝行業又將迎來新挑戰。

手機攝像頭模組由圖像處理芯片、鏡頭、傳感器、對焦馬達、濾光片、PCB板、FPC、固定器等元器件組成。要將這些越趨微型化、異型化的元器件組裝在一起，不僅需要更高水準的封裝技術，先進的封裝設備是提升產品良率的重要保障，有利于降低產品成本價格。

目前，智能終端普遍追求超薄的情況下，攝像頭模組封裝技術主要以“COB封裝”，尤其是在降低攝像頭模組厚度上更具有優勢。

COB是裸片封裝，傳感器芯片減薄情況下，在貼片過程中對貼片機吸嘴拾取芯片力控要求較高。

另外，攝像頭模組封裝需要多個工序將不同部件組合，極限空間下，組合過程中精確控制每個部件的位置和高度，是確?！皾撏綌z像頭”模組減薄工藝的關鍵。

國奧高精度直線旋轉電機適用于各類SMT高速貼片設備，為圖像傳感器及光學組件的精密貼合保駕護航，提升攝像頭模組的貼裝良率，是各封測設備廠商部件的重要供應商。

直線旋轉電機LRS2015重量僅605g，輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。電機厚度僅為20mm，在設備有限的內部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復運動過程，提升設備貼裝效率。