IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即絕緣柵雙極型晶體管，可將直流電壓逆變成頻率可調的交流電，是目前最有前景的功率半導體器件之一。

IGBT具有輸入阻抗大、驅動功率小、控制電路簡單、開關損耗小、速度快、頻率高等特點，被廣泛應用于航空航天、軌道交通、智能電網、新能源，尤其是新能源汽車領域。

最近汽車行業的缺芯困局，IGBT 模塊也是一個方面。IGBT模塊在新能源汽車中發揮著至關重要的作用，是電動汽車及充電樁等設備的核心部件。

封裝是IGBT模塊生產的重要環節。出于新能源汽車實際行程場景的復雜性，和對行駛安全的絕對重視，車規級IGBT在工作溫寬、散熱性、抗震性等方面都有著嚴苛要求。

因而，提升封裝可靠性是IGBT封裝的重中之重。

一個IGBT模塊的封裝需經歷貼片、焊接、等離子清洗、X光、檢測、鍵合、灌膠及固化、成型、測試、打標9道工序。

貼片作為第一道工序，其重要性不言而喻，貼片良率對封裝成品的可靠性至關重要。

IGBT貼片即將切割好的IGBT芯片貼裝到DBC板（直接覆銅陶瓷板）上，關鍵技術指標為貼片速度、貼片作用時間和貼片力度控制。其中，對貼片力度的精確度要求最高。

為保證納米銀膏和芯片、DBC板接觸良好，芯片不彎折、翹曲、劃片等問題發生，高標準的IGBT模塊貼裝壓力需控制在50g以內，并需要良好的力控重復性。

另外，貼片壓力的控制也直接影響芯片與基板之間的焊料厚度；從而影響回流焊后焊料爬升、空洞等指標。

在精確可控的貼裝壓力下，再配合高速輸出和精確對位的貼裝頭（移動分辨率0.001mm，拾取精度0.01mm），貼裝良率可達99.9%。

其次，一個IGBT模塊內需要封裝多達上百組晶體管芯片；在保證可靠性和穩定性的同時提升貼片速度也是IGBT封裝設備的發展趨勢之一。

如何在設備有限的空間中盡可能多的放置貼裝模組，和加快貼裝模組的運動速度，是提升設備UPH的關鍵點。

隨著新能源汽車行業的高速發展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產需求，不再被上游產業鏈“卡脖子”。

要生產具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設備必不可少。

國奧電機作為國內先進半導體封測設備核心部件供應商，聚焦車規IGBT模塊封裝首要環節，以±0.1g的精準力控，賦能IGBT高精貼片，為保證IGBT封裝可靠性提供強有力的支持。