攝像頭模組高速貼裝，提升“良率”是關鍵
High speed mount of camera module
攝像頭模組（CCM:Camera Compact Module）在我們生活中隨處可見，拍照、攝像、視頻通話等都離不開它，廣泛應用于智能手機、平板電腦、車載產品、筆記本電腦、醫學成像設備、安防監控設備、智能家居等。
攝像頭模組雖然很小，但結構卻十分復雜。以手機攝像頭模組為例，主要由鏡頭、 傳感器、圖像處理芯片、對焦馬達、濾光片、 FPC/PCB等元器件組成。
要將這么多的小型元器件組裝到一起，其組裝工序的復雜程度和精密程度可想而知。
攝像頭模組是智能手機光學應用的核心應用領域，目前比較流行的攝像頭模組封裝技術有CSP（Chip Scale Package）、COB（Chip On Board）、COF（ChipOnFlex）、FC（FlipChip）等。
其中，COB受到大部分一線生產商的青睞。
COB封裝技術
COB封裝技術是目前主流的電子裝聯技術，組裝工序主要包括SMT、鏡頭點膠、感光元件清洗、光學檢測等，封裝出來的芯片到基座之間路徑最短，為高速信號提供了良好的傳輸路徑。
在COB制程生產線上，包括SMT、回流焊、AOI檢測、點膠等多道工序，其中SMT是至關重要的環節。
COB由于是裸片封裝，SMT使用高速貼片機貼片時吸嘴直接接觸傳感器芯片，所以會對力控有較高要求。
另外，COB封裝需要多個工序組合各種元件，位置偏移的疊加效果會影響最后相機模組的性能，所以精確的角度控制和高度控制也是SMT的關鍵。
國奧高精度直線旋轉電機可應用于各類SMT高速貼片設備，為圖像傳感器及光學組件的精密貼合保駕護航，提升攝像頭模組的貼裝良率，是SMT設備生產廠商提升設備精度和速度的友好選擇。
| 高精度，提升貼合良率
直驅閉環控制，內置光柵，可實現±1.5g以內力控穩定精度，直線重復定位精度達±2μm，旋轉
重復定位精度達±0.01°，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，精度及穩定性優于市面
上絕大多數品牌產品。
| 高速度，提升貼片效率
一體化高度集成設計，最低厚度10mm，大大降低機身體積及重量，解決Z軸自重負載問題, 磨損
小，運動速度大幅提升，使用壽命更長；同時可節省設備內部空間，輕松實現矩陣排列，多點同
時作業，高速穩定貼片，提升生產效率。
| 高靈活性，適應不同項目需求
電機支持速度、加速度及力度控制的程序化設定（最大空載加速度：20m/s2 ，最小同步周期：
125uS），客戶可根據項目的實際需求進行參數設置；
在電機運行過程中，也可通過編程實現高速模式與力控模式的相互轉換，以較輕的力度觸碰元件，
有效保護精密易碎或高單價元件。
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