賦能Mini LED小間距封裝,國奧電機支持COB高效貼片
MINI LED package, COB high-efficiency patch of Guoao Motor
近期，蘋果發布了最新一代的iPad Pro，屏幕采用了Mini LED。據介紹，這塊 12.9 英寸的屏幕內置了上萬顆 LED 發光二極管，對比度可達1000000:1。
Mini LED是對LCD技術的一個提升，可輕松實現8K，尺寸上也突破了65寸，能給消費者帶來更卓越的視覺體驗。
消費端的大步向前，意味著前端的技術也在飛速發展。
從封裝角度來說，LED 產品封裝形式已從單芯片封裝發展到了多芯片封裝，封裝結構也從引腳式封裝 ( Lamp) 到貼片式封裝( SMD) ，再到基板表面組裝封裝( COB) 。
鑒于Mini LED的小直徑（50-200μm）、小間距（100~300 μm），高密度（每張Mini LED線路板上通常會有數千個芯片、上萬個焊點）等特性，傳統的SMD封裝技術顯然已無法滿足這樣的需求。
COB(Chip on Board)
與SMD表貼式封裝不同，COB是將 LED 裸芯片直接貼裝在PCB板上進行引線鍵合，通過引線與電路板鍵合，然后進行芯片的鈍化和保護。
這種方式最大限度縮小LED之間的間距，有效提升了LED顯示屏的發光光色；由于省略了高溫過回流焊工藝，從而提高了整個系統的可靠性，也降低了風險、節省了成本。
高速度，提升貼片良率
帶有力度閉環控制,可實現±1.5g以內力控穩定精度，直線重復定位精度達±2μm，旋轉重復定位精度達±0.01°，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，精度及穩定性優于市面上絕大多數品牌產品，處于全球領先水平。
高速度，提升貼片效率
一體化高度集成設計，尺寸僅85mm*130mm*20mm，大大降低機身體積及重量，解決Z軸自重負載問題, 運動速度大幅提升；同時可節省設備內部空間，輕松實現矩陣排列，多點同時作業，為高速穩定貼片保駕護航，大幅提升生產效率。
高靈活性，適應不同項目需求
支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，客戶可根據項目的實際需求進行參數設置；并且在電機作業的過程中，也可通過編程實現高速模式與力控模式的相互轉換，以較輕的力度觸碰LED表面，有效避免芯片破損。
Mini LED是LED顯示行業的新趨勢，國奧電機以領先國際的力控精度賦能Mini LED小間距封裝，支持COB高效貼片，助力越來越多企業搶先布局Mini LED領域。
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