2021年剛過去一個月，三星、小米、vivo、OPPO等廠商就紛紛發布了多款5G手機，聯發科也發布了全新旗艦5G芯片，并在發布會上表示2021年5G智能手機出貨量預計將達到5億部，與去年相比幾乎翻番。

5G技術逐步成熟，以手機為代表的智能電子設備對芯片的性能和功耗要求越來越高，推動半導體領域向先進制程、先進封裝加速發展。
如何實現芯片效能最大化、封裝體積最小化，成了企業不懈的追求。

▲SiP 在 5G 手機中廣泛應用

隨著消費電子產品集成度的提升，部分模組、甚至系統組裝的精度要求都向微米級逼近，這就使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術備受矚目，現已成為半導體產業最重要的技術之一。

什么是SiP?

SiP全稱System in Package，即系統級封裝。SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC及濾波器(SAW/BAW/Balun等)以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。

▲典型SiP封裝結構示意圖

 為了支持5G技術，電子產品內部將增加很多元器件，普通的一些封裝或組裝方式很難達到這樣高密的程度。 SiP將所有器件集成于一個系統模塊，相對獨立封裝的IC更能節省PCB的空間，且集成化性能比原來更高，同時節省了設計產品的時間和供應鏈管理成本，與傳統封裝技術相比具有很大的優勢。

▲ SiP 融合了傳統封測和系統組裝

SiP技術融合了傳統封測中的 molding、singulation 制程和傳統系統組裝的 SMT 和系統測試制程，這或許意味著其將會對現有的封測環節/業務造成一定的沖擊。

▲SIP板身元件尺寸小、密度高、數量多

同時，元件小型化、異形化、密集化等特點都會給現有的SMT生產工藝帶來不小的挑戰。
隨著集成的功能越來越多，PCB所承載的功能必將逐步轉移到SIP芯片上，單位面積內元件的數量增加，相應地，元件的尺寸就越變越小。

▲電子元件尺寸不斷縮小

不僅如此，隨著元件小型化和布局的密集化程度越來越高，元件的種類也越來越豐富，相比較為平整的矩形元件，其貼裝難度大大增加。

▲形態各異的電子元件

傳統貼片機配置難以滿足如此高標準的貼片要求，企業勢必要會尋求更高精度、高穩定性、智能化的設備和解決方案。
可見，隨著SiP封裝的風靡和逐步普及，將促使SMT行業掀起新一輪變革。

要實現高精度穩定貼片，

選好電機是核心關鍵！

▲ 國奧直線旋轉電機

高度集成

85mm*130mm*20mm高度集成設計，大大降低機身體積及重量，為高速穩定貼片保駕護航，生產效率大幅提升！

高精力控

+/- 3g以內力控穩定精度，軟著陸功能以較輕的力量接觸，使得機器不會損壞芯片或在芯片上留下痕跡，提高產能！ 

微米級位置反饋

重復定位精度達+/- 2μm，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，確保精密貼合、高速持續動作！ 

國奧科技為企業提供高精度電機及定制解決方案，讓您的設備更好地適應5G時代先進封裝和精密貼片的高要求。

掃碼選型，為設備升級~